双组分环氧胶由 A、B 双剂配比混合使用，室温或加温均可固化，可调操作时长，适配多种施工需求。固化后粘结强度高、收缩率极低，硬度扎实、绝缘性优良，具备耐高低温、抗老化、防水防潮、耐酸碱耐腐蚀等特性。胶体密封性强、附着力出众，可牢固粘接金属、PCB 板材、塑料、陶瓷、玻璃等多种材质。适用于电子灌封、元器件封装、结构粘接、缝隙密封、补强加固等工况，适配手工刷涂、点胶、机器自动化施胶，环保低味，性能稳定耐用，广泛应用于电子工业、机电设备、工控器械等领域。